Inkapseling van geheugen

Op dit moment, de belangrijkste geheugen verpakking methoden zijn TSOP, BGA, CSP en andere drie, verpakkingsmethoden ook van invloed op de prestaties van het geheugen.

TSOP verpakking :TOSP(Thin Small Outline Package) wordt meestal gekenmerkt door het maken van een heleboel pinnen rond de Package chip.
TSOP is de belangrijkste verpakkingsmethode voor zijn handige werking en hoge betrouwbaarheid.

BGA pakket : BGA heet "ball gate array pakket". Het belangrijkste kenmerk van BGA is dat het aantal pinnen op de chip wordt verhoogd en de opbrengst van de montage wordt verbeterd.
Het BGA-pakket kan de geheugencapaciteit met twee tot drie keer verhogen zonder het geheugenvolume te wijzigen. Vergeleken met TSOP, het heeft een kleiner volume, betere warmteafvoer prestaties en elektrische prestaties.

CSP verpakking :CSP(Chip Scale Package) als een nieuwe generatie van verpakkingen, de prestaties is sterk verbeterd.
Het CSP-pakket is niet alleen klein in omvang, maar ook dunner, wat de betrouwbaarheid van de geheugenchip over een lange periode kan verbeteren, en de chipsnelheid is ook sterk verbeterd.
Op dit moment wordt de verpakkingsmethode voornamelijk gebruikt voor hoogfrequente DDR-geheugen.